虽然铁皮公司的X系列显卡,令西方科技联盟感受到史前压力。
但X系列显卡因接口问题,销量惨淡,目前对世界半导体产业暂时没有威胁。
因此,西方科技联盟与大泽工业联合体的签约,进行的相当顺利。
美系三大PC厂商(IBM、戴尔、恵普),对比台省积体电路的报价之后,又对比倭岛电气公司的产能,最终下达了2.6亿台PC主机、3.5亿台XLED显示器、1.2亿台笔记本电脑的超级订单。
同样道理,负责芯片的AMD、因特尔,拿到了2.6亿+3.5亿块CPU,负责显卡的英伟达、TEP-ATI,拿到等额数量的GPU。
另有一大批公司拿到了更多数量的内存、硬盘、信号收发模块等业务,然后再委托大泽工业联合体代工。
之所以出现这种现象,主要是世界上除了‘红旗工业’,没有哪个企业可以独立研发‘PC’。
像戴尔的笔记本电脑。
显示器采用铁皮公司XLED。
CPU采用因特尔双核。
GPU采用英伟达,或采用AMD,或采用TEP-ATI。
音箱采用最近崛起的‘科瓦雷斯低音炮’,高端型号则采用铁皮公司的重金属系列。
电脑外壳采用铁皮玩具厂的电镀工艺。
嵌入式键盘采用世界最大键鼠厂商-雷泽科技的定制产品。
数据线采用世界最稳定的线材厂-雷夏泽科技的定制产品。
PCB印刷电路板,包括电源控制器等等,则委托给长城工业代工。
所以,电脑厂商的订单,代表了此次科技博览会的最终订单额。
如果以每套产品2500红钞的收益计算,代工方-大泽工业联合体,将会获得1.8万亿红钞,约2240亿美刀。
当然,这只是9月份的新品,等到12月份,或者次年3月,还会出现等额订单,这叫季度出货量。
至于每套PC电脑,或者每台笔记本电脑,自家盈利2500红钞是不是太离谱……
说出来可能没人相信,绝大多数代工厂,比厂家赚得多,甚至吊打品牌商。
因为我可以不要你的订单,然后帮助你的竞争对手击败你。
这就是北美三大电脑厂商形影不离,又一起跑到海参崴的主要原因。
毕竟谁也不想对方跟大泽工业联合体暗中签约。
不过,西方科技联盟与大泽工业联合体敲定9月份订单之后,对于12月份的订单,提出了不同意见。
主要是,迈入02年下旬,120nm已经近乎被淘汰,当前主流制程工艺是90nm,甚至明年中旬即将出现65nm。
半导体产业之所以发展如此迅猛,源于智能手机厂商不惜成本的血拼。
前天万代推出120nm制程工艺,采用两大三小封装工艺的万代CPU,万代GPU,然后
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